博世准备斥资4.67亿美元扩大芯片业务 史上最大的单笔投资

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据外电报道,德国零部件供应巨头博世计划扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根的半导体制造厂。

德国技术和零部件供应商 Robert Bosch GmbH 将再投资 4 亿欧元(4.67 亿美元)扩大其芯片制造设施,以应对持续的半导体短缺问题,该短缺正在影响汽车和设备的生产。由于汽车制造商缺乏芯片,世界各地的汽车生产已经中断,供应商几乎完全依赖亚洲和美国的少数制造商的芯片。

计划于 2022 年增加的支出将用于扩大该公司在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆制造工厂,以及其在马来西亚槟城的半导体器件工厂。 大部分资金将用于提高德累斯顿工厂的产能,该公司于 6 月斥资 10 亿欧元(12 亿美元)开设了该工厂,这是其历史上最大的单笔投资。 该工厂生产 300 毫米晶圆,尺寸更大,每个晶圆可生产更多独立芯片。

博世还计划在马来西亚建立一个半导体测试中心,并表示将于2023年开始测试芯片和传感器。博世表示,测试设施将分阶段建造。

博世认为,半导体正在进入越来越多的应用领域,包括在物联网和未来移动性方面。例如,作为车辆中的专用集成电路(ASIC),这些半导体充当车辆的大脑。他们处理来自传感器的信息并触发进一步的动作,例如向安全气囊发送快如闪电的消息以告知其展开。

巨额投资是在半导体长期短缺期间进行的,汽车经理和行业分析师预测,这种短缺将持续到明年。 福特汽车公司和通用汽车公司的高管本周在各自的第三季度电话中告诉投资者,他们预计短缺将持续到 2022 年,甚至可能持续到 2023 年。

路透社之前透露博世公司(Robert Bosch)的执行长Volkmar Denner表示,汽车行业关键半导体的供应可能会一直紧张,直至2022年。

10月16日,博世中国副总裁蒋健指出,目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片,新能源车中大概是500到600片,但按照2020年数据计算,无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中,博世能够自供的仅有17片,尤其是控制器芯片,博世仍需通过大量外采来满足需求。

博世公司不仅为汽车制造商和其他公司供货,而且还将其芯片用于博世电动工具等产品。

2021年11月1日 00:00

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